De acordo com informações recentes, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) iniciou a produção em massa dos novos chips da Apple, da série M5, utilizando a litografia N3P, que opera em 3 nanômetros. Esta nova geração de processadores promete trazer melhorias significativas, especialmente em tarefas relacionadas à inteligência artificial, refletindo uma tendência crescente entre as principais fabricantes de chips, como Intel, AMD e Qualcomm.
Fontes indicam que a Apple já está avançando para a fase de empacotamento desses processadores, um passo crucial na fabricação dos componentes, contando com a colaboração de diversas empresas localizadas em Taiwan, EUA e China. Uma dessas empresas, em particular, teria ampliado sua capacidade produtiva para atender à demanda crescente por esses novos chips.
Tecnologia de Empacotamento Inovadora
O processo de empacotamento dos chips da série M5 utilizará a tecnologia SoIC-MH da TSMC, que permite a montagem vertical dos diferentes chiplets do processador. Essa abordagem não apenas melhora o controle de temperatura, mas também proporciona uma eficiência superior, conforme mencionado por especialistas do setor.
Melhorias e Benefícios da Série M5
Com a adoção do processo de fabricação N3P, espera-se que a eficiência energética dos novos chips seja aprimorada em até 10%, enquanto a performance deve aumentar em 5% em comparação à série anterior, a M4. O substrato, que abriga os chiplets, também recebeu melhorias, permitindo uma maior densidade de circuitos e possibilitando o empilhamento de mais camadas, o que deve resultar em um ganho significativo de performance, de acordo com fontes do setor.
Assim como em gerações anteriores, a série M5 contará com diferentes variantes, incluindo versões Pro e Max, além da SKU base. Esses chips serão responsáveis por equipar a próxima linha de notebooks e PCs da Apple, prometendo uma experiência de uso ainda mais potente e eficiente.
